科卓半导体完成7000万元A轮融资晶圆切割机国产化

　　该公司成立于2016年，立脚于东莞，聚焦于半导体高端封拆设备的研发、出产和发卖，于2018年率先成功研发了国内首台12英寸全从动晶圆切割机（Wafer Saw），颠末8年研发、8次迭代和4年以上的产线实和验证，构成了晶圆切割机（Wafer Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC固晶机（Flip Chip）等系列配备，已有近20家封拆客户，精度2微米、不变靠得住，处于国内领先程度。据悉，晶圆切割是芯片封拆工艺中的主要环节，因为设备的细密度和不变性极高，加上我国相关财产起步较晚，目前国内市场90%以上需要进口，而高端机型如12英寸全从动晶圆切割机几乎完全依赖进口。晶圆切割机占封拆厂的投资成本高，国内市场规模大、增加快，设备的国产化是我国半导体财产实现自从可控和企业降本增效的必经之。据引见，2025年是科卓半导体贸易化的环节年，也是大客户拓展、订单获取和规模出产的起量年，公司将实施近20家大客户拓展打算，启动多项现有设备更高端的功能开辟以及新型设备的验证，扩展示代化的无尘拆卸车间，引进发卖、出产等办理人才，提拔发卖、出产及供应链办理程度，朝着国产龙标努力前进。以上内容取证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目标正在于更多消息，证券之星对其概念、判断连结中立，不应内容（包罗但不限于文字、数据及图表）全数或者部门内容的精确性、实正在性、完整性、无效性、及时性、原创性等。相关内容不合错误列位读者形成任何投资，据此操做，风险自担。股市有风险，投资需隆重。如对该内容存正在，或发觉违法及不良消息，请发送邮件至，我们将放置核实处置。如该文标识表记标帜为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。